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          不銹鋼半球型封頭

          不銹鋼半球型封頭

          • 所屬分類:封頭系列
          • 瀏覽次數(shù):
          • 發(fā)布日期:2023-02-04 17:29:35
          • 產(chǎn)品概述
          • 性能特點(diǎn)
          • 技術(shù)參數(shù)

          半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊(圓筒短節(jié))構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等,受力均勻。與其他封頭相比,半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí),所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處,因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%,可忽略 計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能較佳,所用材料較節(jié)省。


          直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型,但直徑較大的由于其探度較大,整體壓制有困難,故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成,其結(jié)構(gòu)見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較,在直徑和承壓相同的條件下,所需厚度較小,封頭容積相同時(shí)其表面積 較小,用料較省,受力很均勻。但由于制造困難,一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外,其他容器較少采用。


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